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笔记本维修BGA做显卡、桥芯片注意事项

2016-11-15 17:29:57      点击:

笔记本维修BGA做显卡、桥芯片注意事项

有时芯片因天气等外在因素影响,芯片可能会受潮,所以这个时候烘烤BGA是必要的,芯片上机后有做爆鼓包短路等现象

 

操作温度:有铅锡珠的熔点190-210度,无铅锡珠的熔点210-230度,具体看个人操作习惯以及机器设备、天气等因素,不会做无铅的朋友,建议换成有铅,加以烘烤下才去做BGA,比较稳当有效!

 

关于芯片开机不显示以及花屏的解决办法

 

芯片如果是做了花屏情况的,请优先排除显存,显存是好的话,则把芯片拆下来换成有铅锡珠,放置烤箱或BGA焊台机器进行烘烤预热,烘烤的温度为95度,时间120分钟左右,好了在去做一次BGA看看

 

芯片如果是做了开机不显示的,请看下电流是否正常,电流上的去也不掉电、也不停住的话,请把芯片拆下来换成有铅锡珠,放置烤箱或BGA焊台机器进行烘烤预热,烘烤的温度为95度,时间120分钟左右,好了在去做一次BGA看看

 

 

“烘烤预热”此举不仅可以防止芯片做爆鼓包等问题,主要是芯片PCB内部材质经过适当温度/一定时间烘烤过后,做BGA时可以更大幅度地挥发效果、提高BGA上机成功率!